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EB0423TT
高粘接强度、高韧性、单组份胶粘剂,主要用于金属、陶瓷、玻璃、塑料的自粘、互粘,并有较好的绝缘强度。
EB0468TT
主要用于微型电位器、IC和其他电子器件的封装。
EB0460TT
主要用于计算器、音乐卡片、电子表、电子笔等电子器件的IC封装,也可用于胶粘剂。可室温固化。
SMT红胶。可用于点胶。
EB04D23TT
SMT红胶。用于丝网印刷。